嘉立创切入高端PCB领域，开启全球新一轮硬件创新周期

　　在刚刚落幕的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，嘉立创现场发布的64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板，成为全场焦点。

　　这并非一次普通的产品迭代，而是中国硬件创新基础设施迈向新高度的标志性事件。

　　从折叠屏手机的惊艳开合，到无线耳机的静谧聆听；从智能手表的健康守护，到人形的蹒跚学步……硬件产品的迭代速度正经历一场“细胞分裂”式的效率革命。

　　这场终端市场的“供应链竞赛”，预示着一个深刻的变革：中国的硬件市场，正站在一个临界点上，即将迎来具有划时代意义的“IPHONE时刻”的集中爆发。

　　这股浪潮的背后，是一场由底层基础设施革新、人才生态繁荣与市场需求升级共同驱动的系统性变革。

　　以嘉立创等为代表的硬件创新服务企业，正扮演着“筑路者”与“加速器”的关键角色，将曾经遥不可及的硬件创意，转化为触手可及的消费现实。

　　创新变量正在转化为消费增量

　　硬件创新，曾一度是“慢”与“重”的代名词。

　　十几年前，PCB打样环节“打样难、打样贵、周期长”如同三座大山，压在每一个创新团队的肩头。

　　嘉立创创新性地提出“拼单”理念，将单次打样成本从数百元降至数十元，交付周期从数周压缩至最快12小时，激发了人人创新的活力。

　　截至2024年底，嘉立创注册用户数量超711万个，同比增长超29%，带动了订单快速增长，全年订单数量超1780万笔，增幅超22%。

　　硬件研发成本的降低，也打开了新的消费市场。

　　在深圳南山的一家人工智能企业十方融海，今年以来，他们的智能AI设备迎来了爆发式增长，作为产品核心零部件的PCB需求也水涨船高。

　　该公司小智AI负责人表示：“这样一块PCB在平台上的整体的下单量已超过10万笔”。

　　据IDC数据，2025 Q3全球智能手机出货量同比增速仅3.2%，创十年新低；反观专注垂直细分场景的AI硬件，RUNTO报告显示其市场规模同比增长13.4%，达1.102万亿元，其中消费级AI硬件的规模已经超过4000亿元。

　　在这背景下，2024年，嘉立创实现营业收入近80亿元、净利润9.98亿元，分别同比增长18.55%、35.19%，保持稳健增长态势。公司最近三年营业收入、净利润复合增长率分别为11.91%、32.04%。

　　然而，嘉立创的目标不止于降低创新的门槛，更在于提升创新的上限。

　　当电子产业迈向“极致小型化 + 高性能”的时代，仅有简单的快速打样已不足以支撑AI、5G等前沿领域的复杂需求。超高层PCB与HDI板，正是这场高端竞赛中的“入场券”，它们广泛应用于航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、数据中心等高性能场景。

　　具体而言，此次发布的34至64层超高层PCB板厚最高达5.0mm，厚径比高达20：1，最小线宽线距可达3.5mil，并采用Tg170高耐温基材，满足复杂电路集成化设计和信号完整性要求；HDI板则支持1-3阶，选用生益S1000-2M高品质板材，采用激光成孔，最小孔径达0.075mm，大幅提升布线密度，满足高密度布线和极致小型化需求。

　　超高层PCB的价值核心在于利用极高的层数堆叠，来集成复杂的多模组系统，并通过构建分离的电源/地平面，为高速信号提供严密的屏蔽与隔离。HDI板则通过微盲孔技术，取代了占面积的传统机械通孔，不仅释放了板面空间，更实现了布线密度的数量级增长，使单位面积内能容纳的焊盘和布线数量得到极大提升。

　　两者的结合，成就了iPhone的超薄主板、特斯拉FSD电脑等过去被认为不可能的设计。可以说，没有HDI和超高层PCB，就没有现代智能硬件的今天与未来。

　　然而，攻克这两项技术并非易事。以超高层PCB制造为例，制造过程面临层间对准度、信号完整性和高纵横比三大难点。比如，在层间对准度方面，64层精密叠构‌是通过数十层信号层/电源层交错排布，实现超复杂电路集成，这对制造是个严峻的挑战。对此，嘉立创通过真空热压机在180℃/350psi下固化，并采用 “阶梯式压合”工艺解决层间结合力问题，最终实现小于0.05mm的层间对齐误差。

　　但即便是高端的产品，依旧烙着“高端不贵，又快又好”的嘉立创底色。据了解，嘉立创实现超高层PCB样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，同时凭借技术优化使产品价格较同类降低约50%。

　　这种高端创新能力的普及化，正转化为市场上更高质量的消费增量。更强大的边缘计算设备、更精密的医疗监测仪器、更智能的工业控制终端，正以前所未有的速度涌现，为经济增长注入了含金量更高的新动能。

　　年轻人扎堆创业

　　如果说，基础设施的革新为硬件创新铺就了“高速公路”，那么源源不断的人才，则是这条路上飞驰的“跑车”。

　　近年来，以宇树科技为代表的一批人形机器人公司异军突起，其背后一个显著的特征是：创始人大多来自于高校，在象牙塔内完成了从0到1的理论突破与原型探索，毕业即创业。

　　在这条“人口红利”向“人才红利”迈进的“最初一公里”，嘉立创的身影同样清晰。

　　许多如今在机器人领域活跃的年轻创始人，在学生时代就已是嘉立创平台的深度用户。他们通过嘉立创EDA软件设计，通过平台快速打样、采购元器件，将脑海中的构想变为手中可测试的实体。

　　人形机器人作为融合机械、电子、自动化、计算机等多学科的复杂系统工程，其电控系统、结构件、算法验证等环节并行推进，对核心控制器的空间紧凑性、算力密度和能量利用率提出了极高要求。

　　当他们决定“下场创业”，嘉立创自然成为其信赖的合作伙伴，从校园创新到下场创业，提供了全周期的服务。

　　在总台春晚一炮而红的宇树机器人，其早期原型开发正是由嘉立创提供了PCB打样、元器件贴装等一站式服务，仅用3个月就完成了5次版本升级。

　　同样，优艾智合打造的人形机器人“凌枢”，在嘉立创从PCB设计、打样到贴装的一站式支持下，仅用25天便完成仿生设计到真机行走。

　　这种“校园-企业”的正向循环，直接催生了机器人产业的指数级增长。

　　企查查数据显示，截至今年8月12日，中国现存机器人相关企业有95.8万家，接近100万家。其中，2024年注册量为19.32万家，同比增长4.59%；而2025年前7个月，机器人相关企业的注册量已达15.28万家，同比增长43.81%，大幅超过去年全年新增企业增速。

　　融资方面，据IT桔子统计，2025年前三季度，国内机器人行业新增一级市场融资事件达到了610笔，较去年同期的294笔实现了同比翻倍增长。尤其是进入下半年以来，机器人赛道融资事件更是呈现加速增长的态势，Q3有243笔投资事件，同比增102%。

　　每一个新注册的公司，每一笔新的融资，都意味着更多的“机器人”正在路上。

　　截至目前，嘉立创自主研发的EDA软件已进入全国1000余所高校课程体系，配套的“每月两次PCB免费打样”服务累计支持超千万次实验。

　　在最近的“深圳科创学院2025极客营”中，85名参赛者依托嘉立创平台，在5天内完成18个项目的落地验证，多个项目进行深入开发。

　　回望硬件创新的演进之路，答案已然清晰：中国硬件市场不再仅仅依赖于单一零部件的进步，而是深植于底层基础设施的革新与人才生态的繁荣。

　　可以看到，硬件创新的门槛正在消失，未来的较量可能就在于一个想法，剩下的交给嘉立创实现就好了。这意味着每个工程师的桌面上，都可能诞生下一个改变世界的硬件产品。