半导体设备半年报：长川科技加码高端新产品成果显著，建议后续关注SoC、存储、AI测试机的放量突破

　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：光心

　　2025年以来，AI芯片产业链景气度持续提升，半导体设备领域投资热度居高不下。据统计，2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%，预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12%。

　　具体来看，AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高了芯片设计和制造的复杂性，因此对高性能SoC测试机和存储测试机的需求显著增长。此外，HBM技术已成为AI计算的标配，其对应的COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键技术支撑，因此对先进封装设备的需求也迎来高速增长。

　　在此背景下，海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增，市场规模同比增长40%，其中测试机、封装设备等后道设备的增长尤为显著。

　　形成鲜明对比的是，在上年同期高基数情形下，2025年上半年中国市场规模同比微降1%，同时国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21%。

　　具体各个企业来看，2025年上半年各家半导体设备厂商出现业绩分化。其中，九家前道设备企业均实现营收增长，但其中、、增收不增利，归母净利润同比大幅下滑。

　　归母净利润增速最高的四家半导体设备企业分别为、、、，2025年上半年归母净利润分别同比增长348.95%、98.73%、74.04%、73.01%，两家龙头企业、归母净利润增速分别为14.97%、36.62%。

　　长川科技业绩实现高速成长的主要原因或有两方面：一是产品品类不断拓宽；二是实现从中低端市场向中高端市场的转换。

　　长川科技始终专注于集成电路测试设备领域，后重点开拓覆盖SoC、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，不断拓宽产品线。2025年上半年，公司营收高增41.80%至21.67亿元。

　　分品类来看，2025年上半年，公司测试机收入为12.50亿元，同比增长34.30%；分选机收入为7.09亿元，同比增长50.36%。截至2025年半年报，公司存货为30.02亿元，同比增长35%，合同负债0.63亿元，同比增长144%，说明在手订单充足。

　　与此同时，受益于产品结构向高端品类切换，公司毛利率自2020年低点爬升，近年维持在54%-56%左右，2025年上半年为54.93%，盈利能力持续坚挺。此外，公司归母净利润高增也有费用率下降的因素，2025年上半年，公司费用率为37.93%，同比下降3.42个百分点，主要是规模效应显现，叠加营运水平提升。

　　从研发角度看，公司研发投入持续加码，2025年上半年研发投入为5.77亿元，同比增长35.38%，占营收的比例达26.65%。截至半年报，公司已拥有海内外专利超1150项（其中发明专利超370项），91项软件著作权。公司在高端新产品领域的不断加大研发投入，或将为公司的长期成长奠定基础。

　　市场普遍认为，AI及HBM等拉动行业需求，封测环节景气度持续提升，行业向上拐点明显，国内测试设备厂商或将迎来较大发展空间。建议短期关注公司存货与订单状况，长期关注公司在SoC、存储测试机等高端设备的快速突破，此外，关注用于AI芯片、GPU的测试机的后续放量情况。